台积电可能将脑型AI超级计算芯片的生产商业化

2020-07-07 09:41:57 朱明劲 11

公布的报告指出,台积电(台湾半导体制造公司)可能会在两年内开始生产专用超级计算机AI芯片的商业化生产,这是该公司由AI初创公司Cerebras Systems开发的Wafer Scale EngineWSE)定制制造的产物。

 去年8月,Cerebras推出了WSE(价格:200万美元),它说是有史以来最大的芯片。WSE针对AI工作负载进行了优化,包含超过1.2万亿个晶体管,并且面积为46,225平方毫米,比最大的图形处理单元(815平方毫米和211亿个晶体管)大56.7倍。Cerebras还表示,WSE包含的高速片上存储速度是其3000倍,而存储带宽则是10,000倍。

 然后在上个月,报道了匹兹堡超级计算中心获得了美国国家科学基金会500万美元的奖金,用于建造Neocortex,这是一款将Cerebras WSE技术与Hewlett Packard Enterprise的共享内存Superdome Flex硬件相集成的AI超级计算机。两台Cerebras CS-1 AI服务器,每台均由WSE处理器提供动力,旨在更快地进行深度学习训练和推理。

尽管对极其昂贵的超级计算机AI芯片的需求仍然很有限,台积电计划在两年内投入类似芯片的商业生产……,关键是台积电(TSMC)能够通过其InFO_SoW(集成的扇出式晶圆上系统)IC缩放工艺来提高其良率。

 根据DigiTimesNvidiaGPU Ampere系列和富士通超级计算机Fugaku的报道,新排名第一。在全球1个系统中,已经采用了台积电的晶圆上晶圆上芯片(CoWoS)封装工艺。

 

 景派科技丨超算丨HPC

脑片晶圆秤引擎

 

这一消息符合超级计算处理日益多样化的更大趋势。最近,该出版物问及未来HPC趋势时,弗雷德里克国家癌症研究实验室高级生物医学计算中心主任Jack Collins博士回答说:“答案是,实际上,您如何定义HPC?如果说HPC是除了普通人群之外的第二件事,我认为它将变得更加多样化,并且我认为它将变得更加专业化,它将不再是一个适合所有人的Cray。利基市场,但这将是一堆连接在一起的不同系统。”

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