景派资讯丨第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的初始SKU出货

2022-06-07 15:04:47 景派科技-市场部 3



在2022英特尔On产业创新峰会-Intel® Vision中,英特尔公司数据中心与人工智能事业部执行副总裁兼总经理Sandra Rivera向公众展示第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的初始SKU并开始出货。这标志着第四代至强®可扩展处理器的设计已经进入最终阶段。


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根据各方爆料,第四代至强®可扩展处理器采用intel 7 制程工艺,Golden Cove架构,封装了四个CCD芯片模块,每个模块旁均配备两片长方形的HBM内存芯片(爆料者声称可能是HBM2E内存),具备两条1024位内存总线。


根据计算,如果使用了HBM2E内存,那么处理器总内存带宽可达3.68TB/s。


此外,据说英特尔每一个CCD芯片模块内部最多拥有14核心,借助于EMIB封装技术,组成高达56核心112线程、L1缓存4.375MB、L2缓存112MB、L3缓存105MB、最高睿频可达3.7GHz、支持8通道DDR5内存、TDP可达350W至400W的优秀高性能计算芯片。


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除此之外,还有一些更激进的爆料者宣称,由于处理器内部集成了太多芯片,距离基板边缘非常窄,难以配置传统的上盖,因此英特尔将采用BGA方式连接方式,将芯片与主板直接焊接到一起。但从英特尔目前提供的信息来看,这一爆料准确性堪忧。


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